台积电2nm工艺将继续涨价：每片晶圆超3万美元_达4_5nm两倍

摘要： 此前守望先锋官宣将在月日开启全新联动活动联动的对象则为我的英雄学院持续两周月日结束截至发稿前守望先锋联动我的英雄学院登上贴吧热议榜大量玩家对此联动表示愤怒月日消息据媒体报道台积电在...

此前《守望先锋2》官宣，将在10月17日开启全新联动活动，联动的对象则为《我的英雄学院》，持续两周，10月30日结束。截至发稿前，“守望先锋联动我的英雄学院”登上贴吧热议榜，大量玩家对此联动表示愤怒。

10月5日消息，据媒体报道，台积电（T C）在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入G e-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。此外，N2工艺还结合了NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。

相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。更令人瞩目的是，晶体管密度将提升15%，这标志着台积电在半导体技术领域的又一次飞跃。

然而，伴随着技术的升级，成本也相应攀升。据预测，台积电每片300mm的2nm晶圆价格可能突破3万美元大关，高于早先预估的2.5万美元。相比之下，当前3nm晶圆的价格区间约为1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆则徘徊在1.5到1.6万美元之间。显然，2nm晶圆的价格将出现显著增长。

面对市场对2nm工艺技术的强烈需求，台积电正不断加大对该制程节点的投资力度。2nm晶圆厂将在中国 的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）三地布局，以确保产能满足市场需求。

新工艺的引入意味着更多的EUV光刻步骤，甚至可能采用双重曝光技术，这无疑将进一步提升生产成本，使其高于3nm制程节点。

台积电已规划N2工艺于2025年下半年正式进入批量生产阶段，预计客户最快可在2026年前收到首批采用N2工艺制造的芯片。而首个尝鲜这一先进工艺的客户，很可能是科技巨头苹果。