AMD发布英伟达竞品AI芯片 预期市场规模四年到5000亿美元

摘要： 知名记者在油管频道直播时谈及在本届上的糟糕表现他称这家游戏巨头现在一团糟而且它的优先事项并不明确现在真是一团糟我觉得他们的计划每年都在变财联社月日讯编辑史正丞在算力领域一直活在英伟...

知名记者JasonSchreier在油管频道直播时谈及Xbox在本届TGS上的糟糕表现：他称这家游戏巨头现在一团糟，而且它的优先事项并不明确。“Xbox现在真是一团糟，我觉得他们的计划每年都在变。

财联社10月11日讯（编辑 史正丞）在AI算力领域，一直活在英伟达阴影里的AMD在周四举办了一场人工智能主题发布会，推出包括MI325X算力芯片在内的一众新品。然而，在市场热度平平的同时，AMD股价也出现了一波明显跳水。

作为最受市场关注的产品，MI325X与此前上市的MI300X一样，都是基于CDNA 3架构，基本设计也类似。所以MI325X更多可以被视为一次中期升级，采用256GB的HBM3e内存，带宽最高可达6TB/秒。公司预期这款芯片将从四季度开始生产，并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。

在AMD的定位中，公司的AI加速器在AI模型创建内容或进行推理的用例中更具有竞争力，而不是通过处理海量数据训练模型。部分原因在于AMD在芯片上堆砌了更多的高带宽内存，使其能够比一些芯片表现更好。横向比较，英伟达给 款B200芯片配置了192GB的HBM3e内存，也就是两颗B100各连接4个24GB内存芯片，不过内存带宽倒是能达到8TB/秒。

AMD掌门苏姿丰在发布会上强调：“你们能看到的是，MI325在运行Llama 3.1时，能提供比英伟达H200高出多达40%的性能。”

根据 文件，与H200相比，具有参数优势的MI325能够提供1.3倍的峰值理论FP16（16位浮点数）和FP8计算性能。

相较于MI325X，AMD也给市场画了一个大大的“饼”——公司将在明年推出CDNA 4架构的MI350系列 GPU，除了HBM3e内存规模进一步升至288GB，以及工艺制程提升至3nm外，性能的提升也 惊人。例如FP16和FP8性能比起刚发布的MI325高出80%。公司更是表示，与CDNA 3的加速器相比，MI350系列的推理性能将提高35倍。

AMD预期搭载MI355X GPU的 将在明年下半年上市，与MI325正面迎战英伟达的BlackWell架构产品。

苏姿丰也在周四表示，数据中心人工智能加速器的市场将在2028年增长至5000亿美元，而这个数字在2023年时为450亿美元。在此前的表态中，她曾预期这个市场能够在2027年达到4000亿美元。

值得一提的是，多数行业分析均认为，在AI芯片市场中英伟达的占有率能够达到90%以上，这也是芯片龙头能够享有75%毛利率的原因。基于同样的考量，双方的股价表现差异也很大——今天开完发布会后，AMD（红线）的年内涨幅收窄回了20%以内，而英伟达（绿线）的涨幅接近180%。

（AMD、英伟达股价年内涨幅，来源：TradingView）

顺手“拳打英特尔”

对于AMD而言，目前数据中心业务的大头依然来自于CPU销售。在实际用例中，GPU也需要与CPU搭配在一起才能使用。

在6月季度的财报中，AMD的数据中心销售额同比翻番达到28亿美元，但其中AI芯片只占10亿美元。公司表示，在数据中心CPU市场的占有率约34%，低于的Xeon系列芯片。

身为数据中心CPU领域的挑战者，AMD也在周四发布第五代EPYC“图灵”系列服务器CPU，规格从8核的9015（527美元）一直到最高192核的9965（14831美元）。AMD强调，EPYC 9965的多项性能表现比英特尔的旗舰服务器CPU Xeon 8592+“强上数倍”。

（苏姿丰展示“图灵”系列服务器CPU，来源：AMD）

在发布会上，AMD请来Meta的基础设施和工程副总裁Kevin Salvadore站台，后者透露公司已经部署超过150万个EPYC CPU。