X200揭示智能手机发展的新范式 vivo技术共创成果斐然

摘要： 北京时间月日上午迈阿密国际战胜哥伦布机员在本场比赛中前锋梅西完成了梅开二度截至目前梅西在代表迈阿密国际出场的场比赛中打进了球距离迈阿密历史射手王只差球很多人习惯性吐槽如今的手机市场...

北京时间10月3日上午，迈阿密国际3-2战胜哥伦布机员。在本场比赛中，前锋梅西完成了梅开二度。截至目前，梅西在代表迈阿密国际出场的34场比赛中打进了30球，距离迈阿密历史射手王只差1球。

很多人习惯性吐槽如今的手机市场“同质化”严重，殊不知“千篇一律”的背后，一方面是多年试错后的产品形态日趋成熟，另一方面是整个行业已经从人人都能看懂的比拼“外功”，转变成了比“内功”的阶段。从影像、到AI，再到芯片的技术共创，在很多人不怎么关注的深层和上游，竞争正在以更不易察觉，但又更激烈的方式进行着。vivo X200系列与联发科对于天玑9400的“共同探索”就是一个很好的例子。

“公版”芯片拿来就用，算是行业惯例，直到如今仍然是主流做法。前几年，在热门芯片正式上市的时段，总有大批新品争先恐后地发布，行业内外的注意力也总集中在谁抢跑更快上。从前些年的比“快”，到如今的比“优化”，经过漫长的时间，当整个行业终于找准了努力的方向，我们才发现，早早布局技术共创的vivo已经铸就了牢固的芯片技术护城河。

早在2022年4月vivo X80系列发布之时，vivo就提出了“联合调校”的概念。估计更多人和笔者一样，并不清楚其背后有着vivo和联发科双方通过超300人的团队以及超350天的研发调校，大幅革新软件通路架构的故事。即使恰巧关注到，也会以为这只是一个新的“营销噱头”而已，不曾想到这是手机厂商与上游供应链深度合作大幕拉开的瞬间。

更深度的技术共创在vivo X系列接下来推出的新品中从未缺席。随后的X90系列上，针对天玑9200芯片的“联合研发”，X100系列上，双方对天玑9300的“共同定义”，都在说明vivo对与上游供应链深度合作的重视和坚持。

时间来到2024年的10月，当新品vivo X200系列揭开神秘面纱，双方对天玑9400芯片的“共同探索”也就并不令人意外了。vivo与联发科围绕芯片的联合定义、设计、研发，展开的多年的深度合作已经从深水区逐步进入无人区。更多行业尚未触达的 技术，在更接近消费者、更了解消费者需求的手机厂商介入和参与下，得以实现并得到广泛应用。由vivo X200系列全球首发搭载的公里级无网通信技术，就是其中一个值得称道的成果。

在无网无信号的极端环境中，借助vivo X200系列的公里级无网通信，用户可通过蓝牙连接，实现点对点、远距离的通信方式，并且支持SOS文字广播、一对一语音和文字对讲、地图位置显示等功能。毫无疑问，在野外探险、科学考察、灾害救援等场景下，该功能都能派上大用场。

类似以前大家想都不敢想的实用好用功能，正是手机厂商与上游供应链深度合作的成果写照。我们可以惊喜地发现，这样的合作形式所产生的“化学作用”并没有局限于芯片性能的提升、频率的提高、发热量的减少，抑或是游戏帧率更稳这些维度。作为产业链上下游紧密合作的战友，手机厂商与上游供应链企业各有所长，强强联合之下，迸发出来的新活力、新动力，使得技术创新、产品性能提升、市场竞争力强化都是可以期待的。

毫无疑问，vivo与联发科的合作将成为智能手机发展的新范式、新标杆，它将推动整个行业的进步和更高水平的发展。与比“快”、比“营销”不同，“内功”的比拼需要早布局、高投入、有恒心，这一点上，vivo已作出良好的表率，这扎实一步领先，其他选手是否还能跟得上，就很难讲啦。