GPU狂潮：内存巨头争夺HBM3e

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摘要： 日本办事处总裁近日呼吁业界尽早统一封测技术标准尤其是先进封装领域当前台积电三星和等芯片巨头各自为战使用不同的封装标准这不仅影响了生本文由半导体产业纵横综合受追捧英伟达订单爆满人工智...

SEMI日本办事处总裁JimHamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

HBM3e受追捧，英伟达GPU订单爆满。

人工智能浪潮继续推动对人工智能芯片的需求激增。继 HBM 售罄和制造商加大产量以满足需求的报道之后，最近有消息称英伟达的 Blackwell 架构 GPU 也供不应求。

Blackwell GPU 采用定制的双光罩极限 4NP T C 工艺制造，GPU 芯片通过 10TBps 芯片到芯片链路连接到单个统一的 GPU，拥有 2080 亿个晶体管。这比 Hopper 系列的 800 亿个有所增加，并包括第二代变压器引擎和新的 4 位浮点 AI 推理功能。

尽管英伟达的 Blackwell 架构 GPU 推迟到今年第四季度上市，但这并没有影响订单。

据Tom's Hardware报道，摩根士丹利最近在纽约与英伟达首席执行官黄仁勋、首席财务官 Colette Kress 以及该芯片制造商管理团队的其他成员举行了为期三天的会议。

摩根士丹利报道称，英伟达表示，未来12个月的Blackwell架构GPU订单已全部售罄，现在下订单的新客户要到2025年底才能收到产品。

本月初，微软成为部署英伟达 GB200 AI 服务器的云服务商，该公司在 X（原 Twitter）上发布消息称：“Microsoft Az e 是运行英伟达 Blackwell 系统并搭载 GB200 AI 服务器的云服务商。我们正在每一层进行优化，以支持世界上最先进的 AI 模型，并利用 Infiniband 网络和创新的闭环液体冷却。”

现有客户包括 AWS、CoreWeave、谷歌、Meta、微软和甲骨文，已经购买了英伟达及其合作伙伴台积电在未来几个季度内可以生产的所有 Blackwell 架构 GPU。

业界指出，高性能GPU及其背后的AI芯片市场需求依然旺盛，英伟达、AMD、Intel等各大AI芯片厂商之间的竞争将愈加激烈。

摩根士丹利分析师约瑟夫·摩尔 (Joseph Moore) 在给客户的报告中写道：“我们仍然认为，英伟达很可能在 2025 年真正获得 AI 处理器的份额，因为定制硅片的最大用户明年将看到英伟达方案的迅猛增长。”

现在英伟达的B100和B200 GPU的封装问题已经，英伟达可以生产与台积电一样多的 Blackwell GPU。B100 和 B200 都采用台积电的 CoWoS-L 封装，而这家全球最大的芯片代工厂是否有足够的 CoWoS-L 产能还有待观察。

此外，随着对 AI GPU 的需求猛增，内存制造商能否为 Blackwell 等尖端 GPU 提供足够的 HBM3e 内存仍有待观察。

受高性能AI芯片的不断迭代和单系统HBM容量扩大的驱动，HBM bit需求持续增长。

根据TrendForce预估，2024年HBM需求比特数年增率将接近200%，2025年将再度翻倍。

TrendForce表示，受惠于AI 积极采用新一代HBM产品的带动，2025年HBM需求bit将有八成以上为HBM3e代产品，其中12-hi将占比过半，成为明年下半年各大AI厂商竞相争夺的主流产品，其次为8-hi。

三星、SK海力士、美光分别于2024年上半年、第三季度提交首批HBM3e 12-hi样品，目前处于持续验证阶段。其中SK海力士、美光进展较快，预计今年年底完成验证。