苹果M5系列芯片明年上半年量产：MacBook Pro首发

摘要： 格拉利什向后挥肘打中托纳利后者痛苦倒地裁判没有吹罚犯规月日消息苹果分析师郭明錤爆料苹果和从明年开始陆续亮相据他透露苹果会在明年上半年量产明年下半年量产和年量产按照计划明年下半年登场...

格拉利什向后挥肘打中托纳利，后者痛苦倒地，裁判没有吹罚犯规...

12月24日消息，苹果分析师郭明錤爆料，苹果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra从明年开始陆续亮相。

据他透露，苹果M5会在明年上半年量产，明年下半年量产M5 Pro和M5 Max，2026年量产M5 Ultra。

按照计划，明年下半年登场的 Pro首发搭载M5系列芯片，2026年上半年的MacBook Air升级M5系列。

他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺（N ）打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。

据了解，SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技术，基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来，这标志着台积电已具备直接为客户生产3D IC的能力。

相较2.5D封装方案，SoIC作为3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、 在一起，统合至同一个封装之内，这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。